Romaito Maharani Harahap, et al. “Kualitas Fisik Wafer Dengan Penambahan Berbagai Level Tepung Tapioka Serta Tepung Daun Pepaya (Carica Papaya L) Yang Diolah Dengan Teknik Berbeda”. JURNAL TRITON, vol. 12, no. 2, Dec. 2021, pp. 92-103, doi:10.47687/jt.v12i2.214.