[1]
Romaito Maharani Harahap et al. 2021. Kualitas Fisik Wafer dengan Penambahan Berbagai level Tepung Tapioka serta Tepung Daun Pepaya (Carica papaya L) yang Diolah dengan Teknik Berbeda. JURNAL TRITON. 12, 2 (Dec. 2021), 92–103. DOI:https://doi.org/10.47687/jt.v12i2.214.